Skal du vælge vandkøler eller luftkøler til din computer?

Computerkølere findes i flere forskellige former og varianter. De 3 mest udbredte metoder til afkøling af hardware i en computer er luft, vand og passiv køling. Computerafkøling er påkrævet for at fjerne varmen som højtydende computerkomponenter genererer. Kølerne holder komponenter såsom processor (CPU’er), chipset, RAM og grafikkort, indenfor de godkendte driftstemperaturer. På den måde forhindrer køleren overophedning der kan resultere i funktionsfejl, eller permanent skade af hardwaren.

Luftkølere består ofte af en køleplade eller køleblok med finner, varmerør (heatpipes) og en ventilator (blæser). Varmen bliver absorberet af køleblokken, hvorefter den afgives til luften og bliver ført væk af blæseren. Luftkøling er den mest udbredte og billigste metode til afkøling af computerhardware. Highend luftkølere er ofte ret store, og reservere derfor en stor del af pladsen i et computerkabinet. Blæserne på en luftkøler vil ofte generere en smule mere støj end vandkølere.

Vandkølere består også af en køleplade eller køleblok, dog er denne ofte meget lille i forhold til de kølerblokke der anvendes på luftkølere. På vandkølere bliver varmen fra de pågældende hardwarekomponenter absorberet af væsken (ofte destilleret vand) og derefter skubbet af en pumpe via slanger, til en radiator monteret med en eller flere blæsere, som skubber varmen ud af kabinettet. Væskekøling er en yderst effektiv metode til fjernelse af overskydende varme fra processoren, men kan også anvendes til at nedkøle grafikkort og RAM blokke. Fordelene ved vandkøling frem for luftkøling, inkluderer vandets højere energikapacitet og termisk ledningsevne. Ulemper ved væskekøling indebærer en risiko for lækage der kan kortslutte og beskadige de elektroniske komponenter.

Passiv køling er som navnet angiver, passiv i form af at der hverken anvendes blæsere, pumper eller nogen som helst form for bevægelige dele. Passiv køling involverer fastgørelse af metalblokke på de dele, der skal køles. Et termisk klæbemiddel eller pude anvendes ofte til at forbedre forbindelsen imellem komponenten og metallet, og derved forøge varmeafledningen. Køleblokkene har ofte finner som forøger kølerens overfladeareal. Disse finner hjælper med afkølingen af hardwarekomponenterne, men de opfanger også støv som gradvist isolere varmen, og derved reducerer effektiviteten hvis ikke de rengøres jævnligt. Passive kølelegemer findes ofte på dele der ikke bruger så meget strøm, og derfor kun genererer meget lidt varme, såsom chipset og RAM.